預測近期已是下行定局的半導體行業何時復蘇?

發布時間:2019-08-22

半導體芯片行業的運作模式

1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式

主要的特點如下:集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身;早期多數集成電路企業采用的模式;目前僅有極少數企業能夠維持。

主要的優勢如下:設計、制造等環節協同優化,有助于充分發掘技術潛力;能有條件率先實驗并推行新的半導體技術(如FinFet)。 

主要的劣勢如下:公司規模龐大,管理成本較高;運營費用較高,資本回報率偏低。 

這類企業主要有:三星、德州儀器(TI)。

  

2、Fabless(無工廠芯片供應商)模式

主要的特點如下:只負責芯片的電路設計與銷售;將生產、測試、封裝等環節外包。

主要的優勢如下:資產較輕,初始投資規模小,創業難度相對較小;企業運行費用較低,轉型相對靈活。 

主要的劣勢如下:與IDM相比無法與工藝協同優化,因此難以完成指標嚴苛的設計;與Foundry相比需要承擔各種市場風險,一旦失誤可能萬劫不復。

這類企業主要有:海思、聯發科(MTK)、博通(Broadcom)。


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